Kao jedan od najosnovnijih uređaja u polju poluvodiča, MOSFET se naširoko koristi u IC dizajnu i primjenama sklopova na razini ploče. Dakle, koliko znate o različitim parametrima MOSFET-a? Kao stručnjak za srednje i niskonaponske MOSFET-ove,Olukeyće vam detaljno objasniti razne parametre MOSFET-a!
VDSS maksimalni otporni napon odvod-izvor
Napon odvod-izvor kada protočna odvodna struja dosegne određenu vrijednost (naglo poraste) pod određenom temperaturom i kratkim spojem vrata-izvora. Napon odvod-izvor u ovom slučaju naziva se i lavinski probojni napon. VDSS ima pozitivan temperaturni koeficijent. Na -50°C, VDSS je otprilike 90% onoga na 25°C. Zbog dodatka koji obično ostaje u normalnoj proizvodnji, napon lavinskog proboja odMOSFETje uvijek veći od nazivnog nazivnog napona.
Olukeyjev topli podsjetnik: Kako bi se osigurala pouzdanost proizvoda, u najgorim radnim uvjetima, preporučuje se da radni napon ne prelazi 80~90% nazivne vrijednosti.
VGSS maksimalni otporni napon izlaz-izvor
Odnosi se na VGS vrijednost kada povratna struja između vrata i izvora počinje naglo rasti. Prekoračenje ove vrijednosti napona uzrokovat će dielektrični slom oksidnog sloja vrata, što je destruktivan i nepovratan slom.
ID maksimalna struja odvod-izvor
Odnosi se na maksimalnu dopuštenu struju između odvoda i sorsa kada tranzistor s efektom polja radi normalno. Radna struja MOSFET-a ne smije premašiti ID. Ovaj će se parametar smanjivati kako temperatura spoja raste.
IDM maksimalna impulsna struja odvod-izvor
Odražava razinu impulsne struje koju uređaj može podnijeti. Ovaj će se parametar smanjivati kako se temperatura spoja povećava. Ako je ovaj parametar premali, sustav bi mogao biti u opasnosti od kvara zbog struje tijekom OCP testiranja.
Maksimalna disipacija snage PD
Odnosi se na maksimalno dopušteno rasipanje snage odvod-izvor bez pogoršanja performansi tranzistora s efektom polja. Kada se koristi, stvarna potrošnja energije tranzistora s efektom polja trebala bi biti manja od potrošnje PDSM-a i ostaviti određenu marginu. Ovaj parametar općenito opada kako se temperatura spoja povećava.
TJ, TSTG radna temperatura i raspon temperature okoline za skladištenje
Ova dva parametra kalibriraju temperaturni raspon spoja koji dopušta radno okruženje uređaja i okruženje za pohranu. Ovaj temperaturni raspon postavljen je tako da zadovolji zahtjeve minimalnog radnog vijeka uređaja. Ako se osigura da uređaj radi unutar ovog temperaturnog raspona, njegov radni vijek bit će znatno produljen.
Vrijeme objave: 15. prosinca 2023
