Specifični plan: MOSFET uređaj velike snage za raspršivanje topline, uključujući kućište šuplje strukture i tiskanu ploču. Elektronska ploča je smještena u kućište. Određeni broj MOSFET-ova jedan do drugoga spojen je na oba kraja tiskane ploče preko pinova. Također uključuje uređaj za kompresijuMOSFET-ovi. MOSFET je napravljen tako da bude blizu tlačnog bloka rasipanja topline na unutarnjoj stijenci kućišta. Tlačni blok za disipaciju topline ima prvi kanal za cirkulaciju vode koji prolazi kroz njega. Prvi kanal za cirkulirajuću vodu okomito je raspoređen s mnoštvom MOSFET-a jedan do drugoga. Bočna stijenka kućišta ima drugi kanal za cirkulaciju vode paralelan s prvim kanalom za cirkulaciju vode, a drugi kanal za cirkulaciju vode je blizu odgovarajućeg MOSFET-a. Tlačni blok za raspršivanje topline ima nekoliko rupa s navojem. Tlačni blok za raspršivanje topline čvrsto je spojen na unutarnju stijenku kućišta pomoću vijaka. Vijci se uvrću u rupe s navojem tlačnog bloka za raspršivanje topline iz rupa s navojem na bočnoj stijenci kućišta. Vanjska stijenka kućišta opremljena je utorom za odvođenje topline. Na obje strane unutarnje stijenke kućišta nalaze se potporne šipke koje podupiru tiskanu ploču. Kada je blok tlaka za raspršivanje topline čvrsto spojen na unutarnju stijenku kućišta, tiskana ploča je utisnuta između bočnih stijenki bloka tlaka za raspršivanje topline i potpornih šipki. Između se nalazi izolacijski filmMOSFETi unutarnju stijenku kućišta, a postoji izolacijski film između tlačnog bloka za raspršivanje topline i MOSFET-a. Bočna stijenka ljuske opremljena je cijevi za raspršivanje topline okomito na prvi kanal za cirkulaciju vode. Jedan kraj cijevi za odvod topline opremljen je radijatorom, a drugi kraj je zatvoren. Radijator i cijev za raspršivanje topline čine zatvorenu unutarnju šupljinu, a unutarnja šupljina opremljena je rashladnim sredstvom. Hladnjak uključuje prsten za odvođenje topline čvrsto spojen na cijev za odvođenje topline i rebro za odvođenje topline čvrsto spojeno na prsten za odvođenje topline; hladnjak je također fiksno povezan s ventilatorom za hlađenje.
Specifični učinci: Povećajte učinkovitost rasipanja topline MOSFET-a i produžite vijek trajanjaMOSFET; poboljšati učinak disipacije topline kućišta, održavajući stabilnu temperaturu unutar kućišta; jednostavna struktura i laka montaža.
Gornji opis samo je pregled tehničkog rješenja predmetnog izuma. Da bi se jasnije razumjela tehnička sredstva ovog izuma, ona se mogu implementirati prema sadržaju opisa. Kako bi se gornji i drugi ciljevi, karakteristike i prednosti ovog izuma učinili očiglednijim i razumljivijim, poželjna ostvarenja su detaljno opisana u nastavku zajedno s popratnim crtežima.
Uređaj za raspršivanje topline uključuje šuplju strukturu kućišta 100 i strujnu ploču 101. Kružna ploča 101 je postavljena u kućište 100. Brojni MOSFET-ovi 102 koji se nalaze jedan do drugoga povezani su na oba kraja strujne ploče 101 preko iglica. Također uključuje tlačni blok za raspršivanje topline 103 za komprimiranje MOSFET-a 102 tako da je MOSFET 102 blizu unutarnje stijenke kućišta 100. Tlačni blok za raspršivanje topline 103 ima prvi cirkulirajući vodeni kanal 104 koji prolazi kroz njega. Prvi cirkulirajući vodeni kanal 104 okomito je raspoređen s nekoliko MOSFET-a 102 koji se nalaze jedan do drugoga.
Tlačni blok 103 za odvođenje topline pritišće MOSFET 102 na unutarnju stijenku kućišta 100, a dio topline MOSFET-a 102 odvodi se u kućište 100. Drugi dio topline odvodi se do bloka za odvođenje topline 103, i kućište 100 raspršuje toplinu u zrak. Toplinu bloka za odvođenje topline 103 oduzima rashladna voda u prvom kanalu za cirkulirajuću vodu 104, što poboljšava učinak odvođenja topline MOSFET-a 102. U isto vrijeme, dio topline koju generiraju druge komponente u kućištu 100 također se vodi do tlačnog bloka za odvođenje topline 103. Prema tome, tlačni blok za odvođenje topline 103 može dodatno smanjiti temperaturu u kućištu 100 i poboljšati radnu učinkovitost i životni vijek ostalih komponenti u kućištu 100; Kućište 100 ima šuplju strukturu, tako da se toplina ne akumulira lako u kućištu 100, čime se sprječava pregrijavanje i izgaranje strujne ploče 101. Bočna stijenka kućišta 100 ima drugi kanal za cirkulirajuću vodu 105 paralelan s prvim kanalom za cirkulirajuću vodu 104, a drugi kanal za cirkulirajuću vodu 105 je blizu odgovarajućeg MOSFET-a 102. Vanjska stijenka kućišta 100 opremljena je žlijebom 108 za raspršivanje topline. Toplina kućišta 100 uglavnom se odvodi kroz vodu za hlađenje u drugom kanalu 105 za cirkulaciju vode. Drugi dio topline odvodi se kroz utor za odvođenje topline 108, što poboljšava učinak odvođenja topline kućišta 100. Tlačni blok za odvođenje topline 103 opremljen je s nekoliko rupa s navojem 107. Tlačni blok za odvođenje topline 103 čvrsto je spojen na unutarnja stijenka kućišta 100 kroz vijke. Vijci se uvrću u rupe s navojem tlačnog bloka za raspršivanje topline 103 iz rupa s navojem na bočnim stijenkama kućišta 100.
U ovom izumu, spojni dio 109 proteže se od ruba tlačnog bloka za raspršivanje topline 103. Spojni dio 109 ima brojne rupe s navojem 107. Spojni dio 109 je čvrsto povezan s unutarnjom stijenkom kućišta 100 kroz vijke. Potporne šipke 106 nalaze se na objema stranama unutarnje stijenke kućišta 100 kako bi poduprle tiskanu ploču 101. Kada je blok za pritisak rasipanja topline 103 čvrsto spojen na unutarnju stijenku kućišta 100, tiskana ploča 101 je pritisnuta između bočne stijenke tlačnog bloka za odvođenje topline 103 i potpornih šipki 106. Tijekom instalacije, tiskana ploča 101 prvo se postavlja na površinu potporne šipke 106, a dno tlačnog bloka za odvođenje topline 103 pritišće se na gornju površinu tiskane ploče 101. Zatim se blok tlaka rasipanja topline 103 pričvrsti na unutarnju stijenku kućišta 100 vijcima. Utor za stezanje formiran je između bloka pritiska za raspršivanje topline 103 i potporne šipke 106 kako bi stezao ploču strujnog kruga 101 kako bi se olakšala ugradnja i uklanjanje ploče strujnog kruga 101. U isto vrijeme, ploča strujnog kruga 101 je blizu disipacije topline. tlačni blok 103 . Zbog toga se toplina koju stvara strujna ploča 101 odvodi do tlačnog bloka za rasipanje topline 103, a rashladni blok 103 odnosi se rashladna voda u prvom kanalu za cirkulirajuću vodu 104, čime se sprječava pregrijavanje strujne ploče 101. i gori. Poželjno, izolacijski film je postavljen između MOSFET-a 102 i unutarnje stijenke kućišta 100, a izolacijski film je postavljen između tlačnog bloka 103 za disipaciju topline i MOSFET-a 102.
MOSFET uređaj velike snage za raspršivanje topline uključuje kućište šuplje strukture 200 i strujnu ploču 202. Strujna ploča 202 je smještena u kućište 200. Brojni MOSFET-ovi 202 koji se nalaze jedan pored drugog povezani su na oba kraja kruga. ploču 202 kroz igle, i također uključuje blok pritiska za disipaciju topline 203 za komprimiranje MOSFET-a 202 tako da MOSFET-ovi 202 budu blizu unutarnje stijenke kućišta 200. Prvi cirkulirajući vodeni kanal 204 prolazi kroz tlačni blok za raspršivanje topline 203. Prvi cirkulirajući vodeni kanal 204 okomito je raspoređen s nekoliko MOSFET-a 202 jedan pored drugoga. Bočna stijenka ljuske ima cijev za raspršivanje topline 205 okomito na prvi kanal za cirkulirajuću vodu 204, a jedan kraj cijevi za raspršivanje topline 205 opremljen je tijelom za raspršivanje topline 206. Drugi kraj je zatvoren, a tijelo za raspršivanje topline 206 i cijev za raspršivanje topline 205 tvore zatvorenu unutarnju šupljinu, i rashladno sredstvo je raspoređeno u unutarnjoj šupljini. MOSFET 202 stvara toplinu i isparava rashladno sredstvo. Prilikom isparavanja apsorbira toplinu s kraja koji grije (blizu kraja MOSFET 202), a zatim teče od kraja koji se grije prema kraju koji se hladi (dalje od kraja MOSFET 202). Kada naiđe na hladnoću na kraju hlađenja, oslobađa toplinu na vanjsku periferiju stijenke cijevi. Tekućina zatim teče do kraja za grijanje, tvoreći tako krug rasipanja topline. Ova disipacija topline kroz isparavanje i tekućinu mnogo je bolja od disipacije topline konvencionalnih vodiča topline. Tijelo za raspršivanje topline 206 uključuje prsten za raspršivanje topline 207 fiksno spojen na cijev za raspršivanje topline 205 i rebro za raspršivanje topline 208 čvrsto spojeno na prsten za raspršivanje topline 207; rebro za disipaciju topline 208 također je čvrsto povezano s rashladnim ventilatorom 209.
Prsten za raspršivanje topline 207 i cijev za raspršivanje topline 205 imaju veliku udaljenost za postavljanje, tako da prsten za raspršivanje topline 207 može brzo prenijeti toplinu u cijevi za raspršivanje topline 205 do hladnjaka 208 kako bi se postiglo brzo rasipanje topline.
Vrijeme objave: 8. studenog 2023
